El gobierno alemán liberará miles de millones en subvenciones para una fábrica de chips en Dresde

Los iniciadores de la fábrica de chips aportan también unos 5.000 millones de euros de inversión privada. El gobierno federal aporta, por tanto, alrededor de la mitad del volumen total de la inversión. El Ministerio de Economía alemán (BMWK) y las cuatro empresas han ultimado el acuerdo contractual. La Comisión Europea aprobó la financiación federal prevista en virtud de la ley de ayudas estatales en Agosto de 2024. Sobre esta base, el BMWK pudo poner en marcha la financiación prevista antes de finales de año, como estaba previsto.

La ceremonia de colocación de la primera piedra de la fábrica tuvo lugar en verano, y está previsto que los primeros chips salgan de la línea de producción en 2027. Para construir y explotar la planta, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y sus socios Bosch, Infineon y NXP han creado una empresa conjunta, participada en un 70% por TSMC y en un 10% por Bosch, Infineon y NXP. La propia empresa conjunta tiene una abreviatura similar a la del fabricante de chips taiwanés, a saber, ESMC por European Semiconductor Manufacturing Company.

Creciente demanda en la industria del automóvil

Al anunciar sus planes para 2023, TSMC describió la creación de la empresa conjunta como un paso importante en el camino hacia la construcción de la planta de producción de 300 mm, destinada a satisfacer las futuras necesidades de capacidad de los sectores automovilístico e industrial, en rápido crecimiento. Los chips se utilizarán para sistemas de asistencia y para controlar sistemas de infoentretenimiento, por ejemplo. En cuanto a las necesidades de financiación, se habló en un principio de una inversión de 10.000 millones de euros, consistente en capital propio, capital de deuda y subvenciones de la Unión Europea y el gobierno alemán. Según un informe anterior de Handelsblatt, la propia TSMC invertirá unos 3.500 millones de euros, mientras que Bosch, Infineon y NXP invertirán unos 500 millones de euros cada una.

El proyecto está siendo subvencionado de acuerdo con los criterios de la relativamente nueva Ley Europea de Chips. Con esta ley, la UE quiere atraer más producción de semiconductores a Europa flexibilizando las normas sobre ayudas estatales. Su objetivo es aumentar la cuota de Europa en la producción mundial de semiconductores hasta el 20% en 2030. Según BMWK, la financiación se desembolsará en los próximos años "en función del progreso del proyecto". La fábrica de chips ESMC es el primer proyecto alemán aprobado por la Comisión Europea en el marco de la Ley Europea de Chips y autorizado a nivel nacional. Con un importe de inversión de más de diez mil millones de euros, el proyecto es actualmente "el de mayor inversión de este tipo en el marco de la Ley Europea de Chips en la Unión Europea", según el gobierno alemán.

Se espera que la planta de producción de Dresde entre en funcionamiento en 2027 y tendrá una capacidad de producción mensual de 40.000 obleas de 300 mm a partir de 2029. Se prevé la creación de unos 2.000 puestos de trabajo directos en la fábrica. El gobierno federal también ha anunciado que las obleas se destinarán principalmente a los mercados alemán y europeo. "Con el procesamiento de obleas de 300 mm en nodos tecnológicos de 12 a 28 mm, la ESMC quiere cerrar una brecha dentro de la producción europea de semiconductores. Hasta ahora, estas tecnologías se importaban principalmente de Asia y EE UU. Por lo tanto, el proyecto contribuye de forma significativa a la seguridad de abastecimiento y a la soberanía tecnológica de Europa."

Según el Ministerio de Economía, las pequeñas y medianas empresas y las empresas de nueva creación, en particular, tendrán acceso preferente a las capacidades de producción entre los futuros clientes europeos. Y: "En situaciones de crisis, el ESMC también se esforzará por dar prioridad a los pedidos de la UE y Alemania".

"Ser más competitivos e independientes"

El ministro de Economía alemán, Robert Habeck, describe la inversión como un hito importante para Alemania: "Me complace enormemente que hoy podamos dar luz verde a la inversión en la fábrica de chips ESMC. Creará puestos de trabajo, valor añadido e innovación. Nos hará más competitivos, más independientes del mercado global y una inversión sostenible a largo plazo en nuestro futuro digital." El hecho de que TSMC, como líder mundial altamente innovador en el mercado de la fabricación de chips por contrato, y empresas líderes en semiconductores como Bosch, Infineon y NXP inviertan juntos aquí demuestra claramente que Alemania ofrece unas condiciones marco atractivas y fiables para las inversiones en tecnologías clave como la microelectrónica. Y añadió: "La inversión también subraya la estrecha asociación económica entre Alemania y Taiwán".

El Dr. C.C. Wei, Presidente y Consejero Delegado de TSMC, habla también de un hito para el fortalecimiento del ecosistema europeo de semiconductores. "Junto con nuestros socios Bosch, Infineon y NXP, satisfaremos las necesidades de semiconductores de nuestros clientes y socios europeos con nuestra planta de Dresde. Nuestro más sincero agradecimiento al Gobierno alemán por su continuo apoyo. Estamos seguros de que el ESMC desempeñará un papel crucial en el apoyo al mercado mundial de semiconductores."

bmwk.de (en alemán)