{"id":150917,"date":"2021-03-08T17:37:43","date_gmt":"2021-03-08T16:37:43","guid":{"rendered":"https:\/\/www.electrive.com\/?p=150917"},"modified":"2021-03-08T17:37:43","modified_gmt":"2021-03-08T16:37:43","slug":"bosch-automatiza-la-produccion-de-obleas-de-silicio","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.electrive.com\/es\/2021\/03\/08\/bosch-automates-production-of-silicon-wafers\/","title":{"rendered":"Bosch automatiza la producci\u00f3n de obleas de silicio"},"content":{"rendered":"<p>En su nueva planta de semiconductores de Dresde, Bosch ha producido por primera vez obleas de silicio en un proceso totalmente automatizado. El \u00e9xito de la prueba se considera un paso decisivo hacia el inicio de la producci\u00f3n, que la empresa prev\u00e9 para finales de 2021.<!--more--><\/p>\n<p>Construcci\u00f3n de la f\u00e1brica de semiconductores completamente digitalizada y altamente conectada en red <a href=\"https:\/\/www.electrive.com\/es\/2018\/04\/25\/bosch-comienza-a-construir-una-fabrica-de-chips-de-1-000-millones-de-euros\/\">comenz\u00f3 en 2018<\/a> y se utilizar\u00e1 principalmente para construir microchips para autom\u00f3viles en el futuro. Las primeras obleas se fabrican en Dresde desde finales de enero de 2021. Bosch utiliza estas placas de silicio delgadas como obleas para fabricar semiconductores de potencia que m\u00e1s tarde se utilizar\u00e1n, por ejemplo, en los convertidores CC\/CC de los veh\u00edculos el\u00e9ctricos e h\u00edbridos.<\/p>\n<p>\"Los chips para las soluciones de movilidad del ma\u00f1ana y una mayor seguridad en nuestras carreteras se producir\u00e1n pronto en Dresde\", afirma Harald Kr\u00f6ger, miembro del consejo de administraci\u00f3n de Robert Bosch GmbH. Bosch planea la inauguraci\u00f3n oficial para junio de 2021 y el inicio de la producci\u00f3n en serie para finales de 2021.<\/p>\n<p>La f\u00e1brica de Bosch en Dresde es m\u00e1s avanzada que la actual f\u00e1brica de semiconductores de Bosch en Reutlingen. En Dresde se utilizar\u00e1n placas de 300 mil\u00edmetros de di\u00e1metro en lugar de la tecnolog\u00eda habitual de 150 \u00f3 200 mil\u00edmetros. Esto significa que en una oblea cabr\u00e1n hasta 31.000 chips individuales. La empresa espera que esto le permita lograr mayores econom\u00edas de escala y reforzar su competitividad.<\/p>\n<p>La producci\u00f3n en s\u00ed es compleja y larga. Seg\u00fan Bosch, las obleas pasan seis semanas en la producci\u00f3n y pasan por unos 250 pasos. La producci\u00f3n de prototipos comenz\u00f3 a finales de enero y ya ha concluido. En el siguiente paso, se fabricar\u00e1n semiconductores con \"circuitos integrados altamente complejos\" a partir de estas obleas. La empresa dice que una tirada durar\u00e1 m\u00e1s de diez semanas e implicar\u00e1 unos 700 pasos de proceso. Bosch tiene previsto iniciar una prueba de este tipo en marzo, lo que significar\u00eda que la producci\u00f3n de estos componentes estar\u00eda terminada a finales de mayo o principios de junio.<\/p>\n<p>La planta, en la que Bosch invierte alrededor de mil millones de euros, no s\u00f3lo albergar\u00e1 tecnolog\u00eda de 300 mil\u00edmetros, sino tambi\u00e9n automatizaci\u00f3n y conexi\u00f3n en red. Se supone que el intercambio de datos entre las m\u00e1quinas en tiempo real har\u00e1 que la producci\u00f3n sea especialmente eficiente. \"Nuestra nueva f\u00e1brica de semiconductores marca pautas en automatizaci\u00f3n, digitalizaci\u00f3n y conexi\u00f3n en red\", afirma Kr\u00f6ger.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.bosch-presse.de\/pressportal\/de\/en\/bosch-reaches-milestone-on-the-way-to-opening-new-wafer-fab-in-dresden-225600.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener nofollow\">bosch-presse.de<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>En su nueva planta de semiconductores en Dresde, Bosch ha producido por primera vez obleas de silicio en un proceso totalmente automatizado. 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