El lunes, Bosch puso en servicio su nueva f\u00e1brica de semiconductores en Dresde, cuya construcci\u00f3n hab\u00eda iniciado el proveedor automovil\u00edstico en 2018. En el futuro, Bosch quiere fabricar all\u00ed chips en obleas de 300 mil\u00edmetros para la industria automovil\u00edstica, entre otros.<\/p>\n
La f\u00e1brica en s\u00ed no es una reacci\u00f3n a la actual escasez de semiconductores, ya que la inicio de la construcci\u00f3n en 2018<\/a> subraya. Sin embargo, pasar\u00e1 alg\u00fan tiempo antes de que los chips de Dresde se instalen en autom\u00f3viles y aplicaciones IoT: Se espera que los primeros chips se vendan a mediados de 2022.<\/p>\n Las primeras obleas ya se est\u00e1n produciendo en Dresde desde enero de 2021, y en marzo se complet\u00f3 por primera vez una serie de producci\u00f3n totalmente automatizada. Est\u00e1 previsto que la producci\u00f3n en serie comience en julio, seis meses antes de lo inicialmente previsto y comunicado en marzo. Sin embargo, los seis meses s\u00f3lo se aplican a los microchips para herramientas el\u00e9ctricas; para los chips de automoci\u00f3n, la producci\u00f3n comenzar\u00e1 tres meses antes.<\/p>\n Bosch fabrica semiconductores de potencia a partir de las obleas, es decir, placas de silicio delgadas como obleas, que luego se utilizan, por ejemplo, en los convertidores CC\/CC de los veh\u00edculos el\u00e9ctricos e h\u00edbridos. Este proceso de producci\u00f3n puede durar varios meses.<\/p>\n Bosch dice que ha invertido unos mil millones de euros en la f\u00e1brica cerca del aeropuerto de Dresde. El ministro federal de Econom\u00eda, Peter Altmaier, declar\u00f3 que el Gobierno federal ha financiado con unos 140 millones de euros la construcci\u00f3n de la \"primera f\u00e1brica de semiconductores totalmente digitalizada y altamente interconectada\".<\/p>\n \"Los chips para veh\u00edculos son la disciplina suprema\", dice Harald Kr\u00f6ger, miembro de la junta directiva de Bosch para el sector de negocio Mobility Solutions. \"En ning\u00fan otro entorno est\u00e1n expuestos a tales condiciones, a fuertes vibraciones durante a\u00f1os y a una amplia ventana de temperatura\". Como Bosch desarrolla sus propios chips desde hace d\u00e9cadas, dispone de un gran know-how.<\/p>\n El emplazamiento en Dresde tiene unos 100.000 metros cuadrados y, seg\u00fan Bosch, la superficie total es de 72.000 metros cuadrados. En la actualidad, la empresa da trabajo a unas 250 personas, y est\u00e1 previsto que en la fase final de desarrollo emplee hasta 700 personas.<\/p>\n Bosch ya tiene una planta de semiconductores en Reutlingen, pero all\u00ed se producen obleas de 150 y 200 mil\u00edmetros. En Dresde, como ya se ha mencionado, se trata de nuevos tipos de obleas de 300 mil\u00edmetros. Adem\u00e1s, la anchura de la estructura de las obleas producidas en Dresde es mucho menor que la de los productos de Reutlingen, de 65 nan\u00f3metros. All\u00ed, es de 180 nan\u00f3metros para las obleas fabricadas con sustratos de silicio y de 400 nan\u00f3metros para las de carburo de silicio.<\/p>\n En la inauguraci\u00f3n digital de la f\u00e1brica, el director general de Bosch, Volkmar Denner, declar\u00f3 que la actual escasez de chips se prolongar\u00eda hasta la segunda mitad del a\u00f1o. El hecho de que se haya podido iniciar antes la producci\u00f3n, a pesar de los retrasos por la pandemia y de los problemas iniciales en la obra, se debe a la buena interconexi\u00f3n de la f\u00e1brica, pero tambi\u00e9n del equipo in situ.<\/p>\n Con informaci\u00f3n de Sebastian Schaal, Alemania.<\/em><\/p>\n marketresearchtelecast.com<\/a>, bosch-presse.de<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" El lunes, Bosch puso en servicio su nueva f\u00e1brica de semiconductores en Dresde, cuya construcci\u00f3n hab\u00eda iniciado el proveedor automovil\u00edstico en 2018. 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