El fabricante de autom\u00f3viles chino Xpeng ha presentado su arquitectura para veh\u00edculos el\u00e9ctricos de nueva generaci\u00f3n denominada \"Arquitectura de plataforma el\u00e9ctrica inteligente\", o SEPA 2.0. El SUV el\u00e9ctrico G6 ser\u00e1 el primer modelo basado en la nueva plataforma.<\/p>\n
Seg\u00fan Xpeng, el SEPA 2.0 se adapta \"a distancias entre ejes de entre 1.800 mm y 3.200 mm y es escalable para admitir diversos tipos de veh\u00edculos, como berlinas, coup\u00e9s, hatchback, wagon, SUV, monovol\u00famenes y camionetas\". Tambi\u00e9n es modular y se dice que acortar\u00e1 en un 20% los ciclos de investigaci\u00f3n y desarrollo de futuros modelos de VE. Adem\u00e1s, permite m\u00e1s de un 80% de intercambiabilidad de componentes arquitect\u00f3nicos comunes entre los futuros modelos. De este modo, el fabricante de autom\u00f3viles puede \"satisfacer las diversas necesidades de los clientes\", todo ello reduciendo costes.<\/p>\n
\"Prevemos que esta arquitectura inteligente evolutiva liderar\u00e1 el desarrollo tecnol\u00f3gico de los veh\u00edculos el\u00e9ctricos inteligentes durante los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os\", afirma He Xiaopneg, presidente y consejero delegado de Xpeng. \"Pondr\u00e1 a disposici\u00f3n de nuestros clientes r\u00e1pidos avances tecnol\u00f3gicos de serie, con actualizaciones de software m\u00e1s r\u00e1pidas, un ahorro de costes impresionante y una experiencia de producto elevada\".<\/p>\n
Por ejemplo, se espera que SEPA 2.0 aumente la eficiencia de los costes de I+D del sistema avanzado de asistencia al conductor (ADAS) XNGP de Xpeng (que vendr\u00e1 de serie en todos los modelos futuros) en un 30%, al tiempo que reduce los costes de adaptaci\u00f3n del modelo de software ADAS hasta en un 70%. Y la plataforma de carburo de silicio (SiC) de alto voltaje de 800 voltios de la empresa permite la carga de alto voltaje de 800 V de extremo a extremo, lo que aumenta la velocidad de carga de la bater\u00eda en un 50% en comparaci\u00f3n con la generaci\u00f3n anterior. Seg\u00fan el fabricante de veh\u00edculos el\u00e9ctricos, \"la bater\u00eda puede a\u00f1adir 130 kil\u00f3metros de autonom\u00eda con una carga de cinco minutos, y puede cargarse a\u00fan m\u00e1s r\u00e1pido en las instalaciones de carga superr\u00e1pida S4 de 480 kW de XPENG, a\u00f1adiendo 200 km de autonom\u00eda con una carga de cinco minutos.\"<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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In terms of manufacturing, front and rear integrated aluminium die casting technology “enables more uniform fabrication of the car body, improving “torsional rigidity by 83 per cent compared to a traditional car body, enhancing safety, while reducing body weight by 17 per cent versus traditional bodies, further boosting EV range.” Moreover, the CIB (Cell Integrated Body) technology optimizes cabin design with added vertical space, increases battery safety, and enhances driving performance by improving the centre of gravity. And the chassis platform is compatible with “multiple types of suspension systems, providing superior mechanical quality and excellent handling performance.”<\/p>\n
Xpeng is said to unveil the G6, the first EV to use the SEPA 2.0, at the Shanghai Auto Show this week.<\/p>\n