{"id":247998,"date":"2024-08-20T15:22:32","date_gmt":"2024-08-20T13:22:32","guid":{"rendered":"https:\/\/www.electrive.com\/?p=247998"},"modified":"2024-08-20T15:22:33","modified_gmt":"2024-08-20T13:22:33","slug":"la-tsmc-pone-la-primera-piedra-de-una-fabrica-de-chips-en-dresde","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.electrive.com\/es\/2024\/08\/20\/tsmc-breaks-ground-for-chip-factory-in-dresden\/","title":{"rendered":"TSMC inicia la construcci\u00f3n de una f\u00e1brica de chips en Dresde"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">El visto bueno a las obras de construcci\u00f3n se produce tras la aprobaci\u00f3n de Bruselas, que a\u00fan est\u00e1 caliente: la Comisi\u00f3n Europea a\u00fan ten\u00eda que aprobar la financiaci\u00f3n p\u00fablica de la planta en virtud de la ley de ayudas estatales. Esto ya se ha hecho. El fabricante taiwan\u00e9s de chips TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) y sus socios Bosch, Infineon y NXP quieren invertir miles de millones en la futura producci\u00f3n de microchips innovadores y sostenibles en Dresde, siempre que se concedan las subvenciones p\u00fablicas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La ceremonia de hoy para marcar el inicio de la construcci\u00f3n ten\u00eda un car\u00e1cter simb\u00f3lico. Como el <em>Tagesschau<\/em> informes, est\u00e1 previsto que la construcci\u00f3n real comience a finales de este a\u00f1o. Esto significa que los iniciadores de la f\u00e1brica conjunta de Dresde siguen cumpliendo los plazos, por lo que el inicio de la producci\u00f3n previsto el a\u00f1o pasado para finales de 2027 sigue en marcha. La empresa conjunta prevista cuenta con 70% propiedad de TSMC y 10% cada una de Bosch, Infineon y NXP. La propia empresa conjunta tiene una abreviatura similar a la del fabricante de chips taiwan\u00e9s, a saber, ESMC por European Semiconductor Manufacturing Company.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cuando <a href=\"https:\/\/www.electrive.com\/es\/2023\/08\/09\/tsmc-construira-una-fabrica-de-semiconductores-en-dresde\/\">anunciando sus planes para 2023<\/a>, TSMC describi\u00f3 la creaci\u00f3n de la empresa conjunta como un paso importante en el camino hacia la construcci\u00f3n de la planta de producci\u00f3n de 300 mm, destinada a satisfacer las futuras necesidades de capacidad de los sectores automovil\u00edstico e industrial, en r\u00e1pido crecimiento. En cuanto a las necesidades de financiaci\u00f3n, se sigue hablando de una inversi\u00f3n de 10.000 millones, compuesta por capital propio, deuda y subvenciones de la Uni\u00f3n Europea y el gobierno alem\u00e1n. El gobierno alem\u00e1n ha declarado que aportar\u00e1 hasta la mitad de esta suma (hasta 5.000 millones de euros). Seg\u00fan un informe anterior de Handelsblatt, TSMC tambi\u00e9n invertir\u00e1 3.500 millones de euros, mientras que Bosch, Infineon y NXP invertir\u00e1n alrededor de 500 millones de euros cada una.<\/p>\n\n\n<div class=\"ad-space\" >\n      <div class=\"ad-space-block\">\n      <div class=\"adspace not-mobile rectangle-4\" id=\"article-content-1\"><\/div>\n      <div class=\"adspace not-desktop topmobile-2\" id=\"article-content-1-mobile\"><\/div>\n    <\/div>\n  <\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El proyecto se financiar\u00e1 de acuerdo con los criterios de la relativamente nueva Ley Europea de Chips. Con esta ley, la UE quiere atraer m\u00e1s producci\u00f3n de semiconductores a Europa relajando las normas sobre ayudas estatales. Su objetivo es aumentar la cuota de Europa en la producci\u00f3n mundial de semiconductores hasta el 20% en 2030.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La planta de producci\u00f3n de Dresde ser\u00e1 explotada por TSMC a partir de 2027 y se espera que tenga una capacidad de producci\u00f3n mensual de 40.000 obleas de 300 mm a partir de 2029. Se prev\u00e9 la creaci\u00f3n de unos 2.000 puestos de trabajo directos en la f\u00e1brica. El gobierno federal tambi\u00e9n ha anunciado que las obleas se destinar\u00e1n principalmente a los mercados alem\u00e1n y europeo. Y \"Con el procesamiento de obleas de 300 mm en nodos tecnol\u00f3gicos de 12 a 28 mm, la ESMC quiere cerrar una brecha dentro de la producci\u00f3n europea de semiconductores. Hasta ahora, estas tecnolog\u00edas se importaban principalmente de Asia y EE UU. El proyecto contribuye as\u00ed de forma significativa a la seguridad de abastecimiento y a la soberan\u00eda tecnol\u00f3gica de Europa.\"<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Robert Habeck, Ministro Federal de Econom\u00eda y Protecci\u00f3n del Clima, est\u00e1 encantado con la aprobaci\u00f3n de Bruselas en virtud de la ley de ayudas estatales: \"\u00a1Ahora podemos empezar pronto! Alemania puede esperar una nueva f\u00e1brica de chips de \u00faltima generaci\u00f3n que reforzar\u00e1 el suministro de chips innovadores en Alemania y Europa, atender\u00e1 las necesidades actuales y futuras de las industrias usuarias y crear\u00e1 miles de puestos de trabajo de alta tecnolog\u00eda.\" La inversi\u00f3n y la financiaci\u00f3n prevista garantizar\u00e1n la creaci\u00f3n de valor, la competitividad y el futuro.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/www.tagesschau.de\/inland\/regional\/sachsen\/mdr-baustart-in-dresden-die-wichtigsten-fakten-zur-neuen-chipfabrik-100.html\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">tagesschau.de<\/a>,\u00a0<a href=\"https:\/\/www.bmwk.de\/Redaktion\/DE\/Pressemitteilungen\/2024\/08\/20240820-genehmigung-chipfabrik.html\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">bmwk.de<\/a>,\u00a0<a href=\"https:\/\/ec.europa.eu\/commission\/presscorner\/detail\/en\/ip_24_4287\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">ec.europa.eu<\/a> (todo en alem\u00e1n)<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>El visto bueno a las obras se produce tras la aprobaci\u00f3n de Bruselas que a\u00fan est\u00e1 caliente: la Comisi\u00f3n Europea a\u00fan ten\u00eda que aprobar la financiaci\u00f3n p\u00fablica<\/p>","protected":false},"author":22,"featured_media":248013,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[9930],"tags":[63,1604,9961,275,6145,4727,13356,11036,13946,28688],"class_list":["post-247998","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-automobile","tag-bosch","tag-dresden","tag-germany","tag-infineon","tag-joint-venture","tag-nxp","tag-saxony","tag-semiconductors","tag-suppliers","tag-tsmc"],"acf":{"post_article-format":{"value":"standard","label":"Standard"},"post_categories":[9930],"post_tags":[28688,1604,11036,9961,6145,4727,13356,13946,63,275],"post_thumbnail":248013,"post_thumbnail-caption":"","post_teaser-text":"Germany is getting another large semiconductor plant, which will produce silicon-based chips for the automotive industry, among other things. 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