{"id":259899,"date":"2024-12-16T13:15:47","date_gmt":"2024-12-16T12:15:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.electrive.com\/?p=259899"},"modified":"2024-12-16T13:15:48","modified_gmt":"2024-12-16T12:15:48","slug":"el-gobierno-aleman-desbloqueara-miles-de-millones-en-subvenciones-para-una-fabrica-de-chips-en-dresde","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.electrive.com\/es\/2024\/12\/16\/german-goverment-to-release-billions-in-subsidies-for-chip-factory-in-dresden\/","title":{"rendered":"El gobierno alem\u00e1n liberar\u00e1 miles de millones en subvenciones para una f\u00e1brica de chips en Dresde"},"content":{"rendered":"

Los iniciadores de la f\u00e1brica de chips aportan tambi\u00e9n unos 5.000 millones de euros de inversi\u00f3n privada. El gobierno federal aporta, por tanto, alrededor de la mitad del volumen total de la inversi\u00f3n. El Ministerio de Econom\u00eda alem\u00e1n (BMWK) y las cuatro empresas han ultimado el acuerdo contractual. La Comisi\u00f3n Europea aprob\u00f3 la financiaci\u00f3n federal prevista en virtud de la ley de ayudas estatales en Agosto de 2024<\/a>. Sobre esta base, el BMWK pudo poner en marcha la financiaci\u00f3n prevista antes de finales de a\u00f1o, como estaba previsto.<\/p>\n\n\n\n

La ceremonia de colocaci\u00f3n de la primera piedra de la f\u00e1brica tuvo lugar en verano, y est\u00e1 previsto que los primeros chips salgan de la l\u00ednea de producci\u00f3n en 2027. Para construir y explotar la planta, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y sus socios Bosch, Infineon y NXP han creado una empresa conjunta, participada en un 70% por TSMC y en un 10% por Bosch, Infineon y NXP. La propia empresa conjunta tiene una abreviatura similar a la del fabricante de chips taiwan\u00e9s, a saber, ESMC por European Semiconductor Manufacturing Company.<\/p>\n\n\n\n

Creciente demanda en la industria del autom\u00f3vil<\/h2>\n\n\n\n

Al anunciar sus planes para 2023, TSMC describi\u00f3 la creaci\u00f3n de la empresa conjunta como un paso importante en el camino hacia la construcci\u00f3n de la planta de producci\u00f3n de 300 mm, destinada a satisfacer las futuras necesidades de capacidad de los sectores automovil\u00edstico e industrial, en r\u00e1pido crecimiento. Los chips se utilizar\u00e1n para sistemas de asistencia y para controlar sistemas de infoentretenimiento, por ejemplo. En cuanto a las necesidades de financiaci\u00f3n, se habl\u00f3 en un principio de una inversi\u00f3n de 10.000 millones de euros, consistente en capital propio, capital de deuda y subvenciones de la Uni\u00f3n Europea y el gobierno alem\u00e1n. Seg\u00fan un informe anterior de Handelsblatt, la propia TSMC invertir\u00e1 unos 3.500 millones de euros, mientras que Bosch, Infineon y NXP invertir\u00e1n unos 500 millones de euros cada una.<\/p>\n\n\n\n

El proyecto est\u00e1 siendo subvencionado de acuerdo con los criterios de la relativamente nueva Ley Europea de Chips. Con esta ley, la UE quiere atraer m\u00e1s producci\u00f3n de semiconductores a Europa flexibilizando las normas sobre ayudas estatales. Su objetivo es aumentar la cuota de Europa en la producci\u00f3n mundial de semiconductores hasta el 20% en 2030. Seg\u00fan BMWK, la financiaci\u00f3n se desembolsar\u00e1 en los pr\u00f3ximos a\u00f1os \"en funci\u00f3n del progreso del proyecto\". La f\u00e1brica de chips ESMC es el primer proyecto alem\u00e1n aprobado por la Comisi\u00f3n Europea en el marco de la Ley Europea de Chips y autorizado a nivel nacional. Con un importe de inversi\u00f3n de m\u00e1s de diez mil millones de euros, el proyecto es actualmente \"el de mayor inversi\u00f3n de este tipo en el marco de la Ley Europea de Chips en la Uni\u00f3n Europea\", seg\u00fan el gobierno alem\u00e1n.<\/p>\n\n\n

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Se espera que la planta de producci\u00f3n de Dresde entre en funcionamiento en 2027 y tendr\u00e1 una capacidad de producci\u00f3n mensual de 40.000 obleas de 300 mm a partir de 2029. Se prev\u00e9 la creaci\u00f3n de unos 2.000 puestos de trabajo directos en la f\u00e1brica. El gobierno federal tambi\u00e9n ha anunciado que las obleas se destinar\u00e1n principalmente a los mercados alem\u00e1n y europeo. \"Con el procesamiento de obleas de 300 mm en nodos tecnol\u00f3gicos de 12 a 28 mm, la ESMC quiere cerrar una brecha dentro de la producci\u00f3n europea de semiconductores. Hasta ahora, estas tecnolog\u00edas se importaban principalmente de Asia y EE UU. Por lo tanto, el proyecto contribuye de forma significativa a la seguridad de abastecimiento y a la soberan\u00eda tecnol\u00f3gica de Europa.\"<\/p>\n\n\n\n

Seg\u00fan el Ministerio de Econom\u00eda, las peque\u00f1as y medianas empresas y las empresas de nueva creaci\u00f3n, en particular, tendr\u00e1n acceso preferente a las capacidades de producci\u00f3n entre los futuros clientes europeos. Y: \"En situaciones de crisis, el ESMC tambi\u00e9n se esforzar\u00e1 por dar prioridad a los pedidos de la UE y Alemania\".<\/p>\n\n\n\n

\"Ser m\u00e1s competitivos e independientes\"<\/h2>\n\n\n\n

El ministro de Econom\u00eda alem\u00e1n, Robert Habeck, describe la inversi\u00f3n como un hito importante para Alemania: \"Me complace enormemente que hoy podamos dar luz verde a la inversi\u00f3n en la f\u00e1brica de chips ESMC. Crear\u00e1 puestos de trabajo, valor a\u00f1adido e innovaci\u00f3n. Nos har\u00e1 m\u00e1s competitivos, m\u00e1s independientes del mercado global y una inversi\u00f3n sostenible a largo plazo en nuestro futuro digital.\" El hecho de que TSMC, como l\u00edder mundial altamente innovador en el mercado de la fabricaci\u00f3n de chips por contrato, y empresas l\u00edderes en semiconductores como Bosch, Infineon y NXP inviertan juntos aqu\u00ed demuestra claramente que Alemania ofrece unas condiciones marco atractivas y fiables para las inversiones en tecnolog\u00edas clave como la microelectr\u00f3nica. Y a\u00f1adi\u00f3: \"La inversi\u00f3n tambi\u00e9n subraya la estrecha asociaci\u00f3n econ\u00f3mica entre Alemania y Taiw\u00e1n\".<\/p>\n\n\n\n

El Dr. C.C. Wei, Presidente y Consejero Delegado de TSMC, habla tambi\u00e9n de un hito para el fortalecimiento del ecosistema europeo de semiconductores. \"Junto con nuestros socios Bosch, Infineon y NXP, satisfaremos las necesidades de semiconductores de nuestros clientes y socios europeos con nuestra planta de Dresde. Nuestro m\u00e1s sincero agradecimiento al Gobierno alem\u00e1n por su continuo apoyo. Estamos seguros de que el ESMC desempe\u00f1ar\u00e1 un papel crucial en el apoyo al mercado mundial de semiconductores.\"<\/p>\n\n\n\n

bmwk.de<\/a> (en alem\u00e1n)<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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