Adem\u00e1s, Rohm pudo mejorar las caracter\u00edsticas de disipaci\u00f3n de calor del encapsulado, que \"de otro modo podr\u00edan obstaculizar el progreso\". Cuando se compara con un cargador a bordo con PFC (correcci\u00f3n del factor de potencia), \"se verific\u00f3 que el encapsulado HSDIP20 es aprox. 38 \u00b0C m\u00e1s fr\u00edo (a 25 W de funcionamiento)\". Los productos discretos que funcionan a altas tensiones necesitan una l\u00e1mina aislante entre la superficie de disipaci\u00f3n del calor y el disipador. Los productos de Rohm utilizan un relleno cer\u00e1mico de alta conductividad t\u00e9rmica. Por tanto, la l\u00e1mina aislante no es necesaria.<\/p>\n\n\n\n
Esto significa que este \u00faltimo admite corrientes m\u00e1s elevadas a pesar de su menor tama\u00f1o, subraya Rohm, que a\u00f1ade que el dise\u00f1o ayuda a conseguir una \"densidad de potencia l\u00edder en el sector m\u00e1s de tres veces superior a la de los discretos refrigerados por la parte superior y m\u00e1s de 1,4 veces superior a la de m\u00f3dulos similares de tipo DIP\". Como resultado, en el circuito PFC mencionado anteriormente, el HSDIP20 puede reducir el \u00e1rea de montaje en aproximadamente 52% en comparaci\u00f3n con las configuraciones discretas refrigeradas por el lado superior, contribuyendo en gran medida a la miniaturizaci\u00f3n de los circuitos de conversi\u00f3n de potencia en aplicaciones como los OBC\".<\/p>\n\n\n\n