Otro foco del proyecto es la tecnolog\u00eda de incrustaci\u00f3n de chips: normalmente, los chips de potencia se montan en placas de circuitos. SCAPE, sin embargo, los incrusta directamente en la placa de circuito. Con ello se pretende que la tecnolog\u00eda sea m\u00e1s peque\u00f1a, m\u00e1s fr\u00eda, m\u00e1s r\u00e1pida y m\u00e1s eficiente y garantizar una menor p\u00e9rdida de potencia y una vida \u00fatil m\u00e1s larga. SCAPE ya ha desarrollado un primer lote de este tipo de c\u00e9lulas de conmutaci\u00f3n incrustadas en chips. Las validaciones experimentales confirman un funcionamiento satisfactorio en condiciones exigentes y muestran una reducci\u00f3n del 45% de la resistencia t\u00e9rmica entre la capa de barrera y el disipador de calor, as\u00ed como una reducci\u00f3n del 85% de la inductancia par\u00e1sita en el circuito de potencia en comparaci\u00f3n con una implementaci\u00f3n convencional.<\/p>\n\n\n\n
La supervisi\u00f3n de la salud del sistema tambi\u00e9n es esencial: el proyecto SCAPE se basa en un gemelo digital de la cadena cinem\u00e1tica, es decir, una r\u00e9plica virtual exacta del sistema f\u00edsico. Esto implica avisos de mantenimiento predictivo y la redistribuci\u00f3n de la carga entre las c\u00e9lulas de conmutaci\u00f3n, la cadena de convertidores y los m\u00f3dulos de bater\u00edas para mantener el funcionamiento hasta que se realice el mantenimiento.<\/p>\n\n\n\n
El proyecto SCAPE est\u00e1 financiado por la UE con un total de unos seis millones de euros y se prolongar\u00e1 hasta junio de 2026. Adem\u00e1s del socio principal, el Instituto de Investigaci\u00f3n en Energ\u00eda de Catalu\u00f1a (IREC) en Barcelona, otros participantes son la Universidad de M\u00f3dena y Reggio Emilia en Italia, Deep Concept en Francia y el desarrollador de tecnolog\u00eda de movilidad AVL.<\/p>\n\n\n\n
innovationnetworkpower.com<\/a>,\u00a0cordis.europa.eu<\/a><\/p>\n\n\n\n