Infineon alimentará la plataforma R2 de Rivian con módulos de tracción SiC

Infineon Technologies suministrará componentes semiconductores clave a Rivian para la próxima plataforma R2 del fabricante de vehículos eléctricos. A partir de 2026, el fabricante de chips alemán suministrará módulos de potencia basados tanto en carburo de silicio (SiC) como en silicio tradicional (Si) de su familia HybridPACK Drive G2, destinados a los inversores de tracción de la plataforma.

La plataforma R2, presentado por primera vez el año pasado, está diseñado para sustentar la próxima generación de vehículos eléctricos de Rivian y se espera que se beneficie de una mayor eficiencia y autonomía. Se dice que las últimas tecnologías de semiconductores de potencia de Infineon desempeñarán un papel importante. El R2 se posiciona como un SUV eléctrico más compacto y asequible, destinado a llegar a una base de clientes más amplia que la actual gama R1 de Rivian. El vehículo contará con una configuración de doble motor y tracción a las cuatro ruedas en sus acabados superiores, con el objetivo de optimizar el coste y la eficiencia para la producción en serie.

El acuerdo con Infineon también incluye microcontroladores de la familia TC3x de AURIX y circuitos integrados de gestión de la energía, que proporcionan una completa columna vertebral electrónica para la nueva arquitectura del VE.

"Estamos comprometidos a mejorar el rendimiento y la autonomía de los vehículos eléctricos conjuntamente con empresas automovilísticas innovadoras como Rivian", declaró Stefan Obersriebnig, responsable de la línea de productos de módulos de alta tensión de la división de automoción de Infineon. "Nuestra dedicación a la innovación y a la calidad cero defectos nos ha convertido en el socio preferido de la industria del automóvil. Con nuestra amplia cartera de productos, experiencia en sistemas y capacidad de fabricación, somos un facilitador clave de la movilidad sostenible y sin emisiones."

Según Infineon, su HybridPACK Drive ya es uno de los módulos de potencia para VE más desplegados a nivel mundial, con más de 10,5 millones de unidades enviadas desde 2017. Para apoyar la demanda prevista, Infineon está ampliando sus capacidades de producción de SiC. La planta de Kulim, en Malasia, se convertirá en la fábrica de SiC de 200 mm más competitiva del mundo. Junto con sus instalaciones de Villach, en Austria, Infineon afirma que puede ampliar la fabricación de forma eficiente en las tecnologías de SiC y GaN.

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