Rohm licencia la tecnología de producción de TSMC para semiconductores GaN
“Con la licencia de la tecnología GaN de TSMC, ROHM reforzará su capacidad de suministro para satisfacer la creciente demanda de GaN en aplicaciones como servidores de IA y vehículos eléctricos”, afirma la empresa japonesa. En otras palabras, Rohm licenciará la tecnología de producción de TSMC para ampliar su propia producción de semiconductores de nitruro de galio.
Los semiconductores de potencia de nitruro de galio, como alternativa a los chips basados en silicio o carburo de silicio (SiC), ofrecen ‘un excelente rendimiento de alto voltaje y alta frecuencia, ayudando a mejorar la eficiencia y reducir el tamaño en una amplia gama de aplicaciones’, según Rohm. Esta tecnología ya se utiliza ampliamente en productos de consumo como las fuentes de alimentación, pero Rohm también ve un potencial importante en los cargadores de a bordo para vehículos eléctricos y en fuentes de alimentación más potentes para servidores de IA.
La empresa japonesa ha estado a la vanguardia del desarrollo de productos GaN y abrió una planta de producción en serie de semiconductores GaN de 150 V en Hamamatsu en 2022. Para voltajes más altos, Rohm ha colaborado con socios, entre ellos TSMC. En finales de 2024, las dos empresas anunciaron una asociación en el campo de la ‘GaN automotriz’.’
Rohm y TSMC han firmado ahora un acuerdo de licencia, en virtud del cual la tecnología de proceso de 650 voltios de TSMC se transferirá a las instalaciones de Rohm en Hamamatsu. Según la empresa, Rohm tiene previsto completar la instalación de producción para 2027 con el fin de satisfacer la creciente demanda.
Aunque este acuerdo se presenta como ‘una evolución de esa asociación’, también marca una conclusión parcial de la misma, al menos para los productos del sector de la automoción: “Una vez completada la transferencia de tecnología, ROHM y TSMC concluirán amistosamente su asociación de GaN para automoción”, reza el comunicado. “Al mismo tiempo, las dos empresas seguirán estrechando su colaboración para lograr sistemas de alimentación más eficientes y compactos”.”
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