Bosch apunta al aumento de la eficiencia con chips SiC de tercera generación
Los chips de SiC se utilizan en la electrónica de potencia de los vehículos eléctricos. Se utilizan principalmente en el inversor (convertidor de potencia), que actúa como enlace entre la batería -que funciona con corriente continua- y el motor eléctrico -que funciona con corriente alterna-. Aquí, los chips de SiC garantizan que la energía de la batería se convierta de la forma más eficiente posible para el motor.
Con su tercera generación de chips SiC, Bosch pretende ofrecer una mejora significativa de la eficiencia a sus clientes de la industria automovilística.
“Nuestros chips de la próxima generación ofrecen un 20% más de rendimiento y, además, son considerablemente más pequeños que los de la generación anterior”, afirma Markus Heyn, director ejecutivo de Bosch y presidente del sector empresarial Bosch Mobility. “Esta miniaturización es la clave para una mayor rentabilidad, ya que podemos producir muchos más chips por oblea. Esto significa que estamos desempeñando un papel clave en la generalización de la electrónica de alto rendimiento.”
El proveedor ya ha empezado a suministrar a los fabricantes mundiales de automóviles muestras de los chips de SiC de tercera generación. “Los semiconductores de carburo de silicio son los impulsores clave de la electromovilidad. Controlan el flujo de energía y lo hacen lo más eficiente posible. Con nuestros chips de SiC de nueva generación, estamos ampliando sistemáticamente nuestro liderazgo tecnológico en este campo y ayudando a nuestros clientes a poner en la carretera vehículos eléctricos aún más potentes y eficientes”, añadió Heyn.
Según Bosch, la empresa ya ha suministrado más de 60 millones de chips de SiC en todo el mundo desde el lanzamiento de la primera generación en 2021. Para producir aún más chips de SiC en el futuro, la corporación mundial, con sede en Gerlingen, cerca de Stuttgart, está ampliando actualmente sus capacidades de fabricación y de salas blancas.
La producción de los chips de SiC de tercera generación tiene lugar en la planta de semiconductores de Reutlingen utilizando modernas obleas de 200 milímetros. Bosch ha invertido recientemente unos 3.000 millones de euros en semiconductores en el marco de los programas de financiación europeos IPCEI (Proyectos Importantes de Interés Común Europeo) para la microelectrónica y la tecnología de la comunicación.
En septiembre de 2023, Bosch adquirida una segunda planta para la producción de chips de SiC en Roseville, California, y actualmente la está equipando con nuevas instalaciones de producción. El proveedor está invirtiendo alrededor de 1.900 millones de euros en la planta estadounidense. Se espera que los primeros chips de SiC se fabriquen y entreguen allí ya en 2026, inicialmente como muestras para pruebas de clientes.
“En el futuro, Bosch suministrará sus innovadores chips de SiC desde estas dos fábricas en Alemania y EE.UU.”, dijo Heyn. Con ello se pretende garantizar unas cadenas de suministro más robustas y resistentes en la electrificación de la industria automovilística, que está creciendo rápidamente. A medio plazo, Bosch pretende aumentar su capacidad de producción de semiconductores de potencia de SiC a un rango de tres millones de unidades.
Además, Bosch, Infineon y NXP han adquirido cada una una participación del 10% en la fábrica de chips de TSMC en Dresde, actualmente en construcción y está financiada por el Gobierno alemán con hasta 5.000 millones de euros. Sin embargo, esta instalación se centrará en los semiconductores de silicio convencionales, necesarios en los vehículos para los microcontroladores, el infoentretenimiento, los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y la conectividad (IoT).
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